Mit TwinCAT 3.1 besteht die Möglichkeit, TwinCAT-Lizenzen über das EtherCAT-Box-Modul EP6070-0060 auch direkt in dezentralen Anlagen in IP67 zu verwalten. Die EP6070-0060 verkörpert den Hardware-License-Key im modularen EtherCAT-I/O-System. Die Übertragung findet über EtherCAT statt.
Zur komfortablen Handhabung der TwinCAT-3.1-Lizenzierung ist die License-Key-Box EP6070-0060 mit einem lokalen Datenspeicher ausgestattet. Dieser Datenspeicher dient zum Ablegen der TwinCAT-3.1-Lizenzdateien, ist nicht frei zugänglich und wird von TwinCAT 3.1 verwaltet.
Produktstatus:
Serienlieferung
Produktinformationen
| Technische Daten | EP6070-0060 |
|---|---|
| Protokoll | EtherCAT |
| Businterface | 2 x M8-Buchse, 4-polig, A-kodiert, geschirmt |
| Aufgabe im EtherCAT-System | Übertragung der Lizenzinformationen per EtherCAT |
| Technik | EtherCAT-License-Key-Modul |
| Nennspannung | 24 V (-15 %/+20 %) |
| Distributed Clocks | – |
| Stromaufnahme aus US | typ. 120 mA |
| Anschluss Spannungsversorg. | Einspeisung: 1 x M8-Stecker, 4-polig, A-kodiert; Weiterleitung: 1 x M8-Buchse, 4-polig, A-kodiert |
| Potenzialtrennung | 500 V |
| Besondere Eigenschaften | Übertragung der Lizenzinformationen per EtherCAT |
| Gewicht | ca. 95 g |
| Betriebstemperatur | -25…+60 °C |
| Lagertemperatur | -40…+85 °C |
| Schwingungs-/Schockfestigkeit | gemäß EN 60068-2-6/EN 60068-2-27 |
| EMV-Festigkeit/-Aussendung | gemäß EN 61000-6-2/EN 61000-6-4 |
| Schutzart/Einbaulage | IP65/66/67 (gemäß EN 60529)/beliebig |
| Zulassungen/Kennzeichnungen | CE, UL |
| Gehäusedaten | EPPxxxx-006x |
|---|---|
| Abmessungen (B x H x T) | 30 mm x 86 mm x 22 mm |
| Material | PA6 (Polyamid) |
| Montage | 2 x Befestigungslöcher Ø3,5 mm für M3 |

| Bestellangaben | |
|---|---|
| EP6070-0060 | EtherCAT Box, License-Key für TwinCAT 3.1 |
| EP6070-0033 | EtherCAT Box, License-Key für TwinCAT 3.1, vorinstallierte Lizenzen |
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| Material Compliance | EP6070-0060 |
|---|---|
| CAS-Nr. | 7439-92-1, 115-86-6 |
| REACH SVHC | Blei, Triphenylphosphat |
| REACH Annex XVII | konform |
| REACH Annex XIV | konform |
| SCIP-Nr. | SCIP submission in progress |
| POP | konform |
| RoHS | konform mit Ausnahme |
| RoHS-Ausnahme | 6c: Kupferlegierung mit einem Massenanteil von bis zu 4 % Blei, 7c-I: Blei enthaltende elektrische und elektronische Bauteile in Glas und Keramikwerkstoffen außer dielektrischer Keramik in Kondensatoren |
| China-RoHS | www.beckhoff.com/china-rohs-io |
| CA Prop65 | www.beckhoff.com/prop65 |
| Disclaimer | Diese Erklärung und die oben genannten Informationen sind nach unserem besten Wissen und Gewissen korrekt und basieren auf den Informationen, die wir von unseren Lieferanten erhalten haben. Diese Angaben entsprechen dem aktuellen Stand der Technik und den technischen Unterlagen unserer Lieferanten. Die Abwesenheit der Stoffe wird von Beckhoff Automation nicht durch analytische Untersuchungen überprüft. Alle in diesem Dokument enthaltenen Informationen unterliegen, soweit sie sich an unsere Kunden richten, den Bedingungen des jeweiligen Kundenvertrages. Es gelten unsere allgemeinen Geschäftsbedingungen. |
| Material Compliance | SCIP | SCIP-Nr. |
|---|---|
| EP6070-0033 | SCIP submission in progress |
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