Standardisierte Schnittstellen

Kern jeder Baseplate im MX-System sind die dort verbauten Backplanes, welche die benötigten Leistungsspannungen (via Power-Backplane) und die Steuerspannungen, Kommunikation und Diagnosefunktionen (via Daten-Backplane) über standardisierte Steckverbinder zur Verfügung stellen. Die auf der Daten-Backplane integrierten EtherCAT-ASICs binden jeden Datensteckplatz an EtherCAT an und ermöglichen die Hot-Swap-Funktionalität und Echtzeitfähigkeit des MX-Systems. Schutzkleinspannungen von 24 V DC bzw. 48 V DC und ein max. Strom von 30 A werden ebenso über die Daten-Backplane an alle Datensteckverbinder geroutet. Ein Modul kann über einen Datensteckverbinder mit max. 20 A versorgt werden. Die Power-Backplane verteilt Leistungsspannungen von 400…480 V AC und 600 V DC bei max. 63 A unter allen Leistungssteckverbindern, wobei ein Leistungssteckverbinder ein Funktionsmodul mit bis zu 35 A versorgen kann.

Jedes Funktionsmodul verwendet einen Datensteckplatz, wodurch es als EtherCAT-Device vollständig parametriert und diagnostiziert werden kann, Leistungsmodule verwenden zusätzlich einen Leistungssteckplatz. In Verbindung lösen Daten- und Leistungssteckplätze die bislang notwendige Verdrahtung der einzelnen Komponenten vollständig ab.

Die für das MX-System entwickelten Steckverbinder sind so ausgelegt, dass ein IP20-Berührungsschutz auch dann vorliegt, wenn keine Module oder Abdeckungen auf den Slots montiert wurden. Dies gilt ebenso für die Steckverbinder der Module.

Das Housekeeping erfasst Daten zu Temperatur, Schock, Vibration, Luftdruck und Luftfeuchtigkeit und ermöglicht unter anderem eine Taupunktüberwachung, um auch bei kritischen Umgebungsbedingungen das sichere Einschalten zu ermöglichen. Sowohl Housekeeping-Daten als auch modul- und applikationsspezifische Diagnosedaten und Kenngrößen können dem Maschinenanwender direkt auf dem Smartphone per Bluetooth zur Verfügung gestellt werden.