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Beckhoff auf der interpack 2023

Automatisierungslösungen für nachhaltige Verpackungsprozesse

interpack 2023

Herausforderungen von morgen heute meistern – mit PC-based Control

Mehr denn je heißt es für die Packaging-Branche, zukunftssichere Antworten auf existenzielle Herausforderungen zu geben: Wie ressourcen- und energiesparend immer mehr Produkte verpacken? Auf der Interpack 2023 in Düsseldorf zeigt Beckhoff vom 4. bis 10. Mai, wie innovative Automatisierungstechnologien genau das ermöglichen: Intelligente Transportsysteme kombiniert mit unserem Vision-System und performanten Antriebslösungen bilden das Rückgrat effizienter Verpackungsprozesse.

Sie denken darüber nach, die Schaltschränke komplett zu ersetzen, um Zeit beim Engineering und wertvollen Stellplatz an der Anlage zu sparen? Auch für eine schaltschranklose Automation haben wir mit dem modularen MX-System die passende Antwort. Lernen Sie unser umfassendes Portfolio auf der interpack kennen. Sie werden sehen, unsere Lösungen passen perfekt zu Ihren Verpackungsmaschinen.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle 13, Stand B75.

Steckbare Systemlösung für die schaltschranklose Automatisierung

  • modulares Baukastensystem mit IPC-, Koppler-, I/O-, Drive-, Relais- und System-Modulen auf skalierbaren Baseplates zur direkten Platzierung an der Maschine
  • für schaltschranklose Maschinenund Anlagenkonzepte in robusten Metallgehäusen
  • einfaches Plug-and-play-Prinzip ermöglicht Modultausch auch durch fachfremdes Personal

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Vision – industrielle Bildverarbeitung komplett und systemintegriert

  • Kamera, Optik, Beleuchtung, Zubehör und Software von einem Anbieter
  • vollständiges Vision-System für einen direkten Einstieg
  • einzigartige Vorteile bei der Installation durch EtherCAT P für Kommunikation und Energie
  • offene Vision-Lösung für nahtlose Systemintegration

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Intelligenter Produkttransport: XPlanar und XTS

XPlanar: schwebend, kontaktlos, intelligent

  • 2D-Produkttransport mit 6 Freiheitsgraden
  • freischwebende Planarmover in mehreren Größen und Gewichtsklassen

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XTS: für neuartige Maschinenkonzepte

  • linearer Produkttransport mit flexibler Streckenführung
  • erweiterbar um No Cable Technology (NCT)

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Maximal flexibel: XTS mit No Cable Technology (NCT)

  • berührungslose, kontinuierliche Spannungsversorgung
  • synchrone Echtzeit-Datenübertragung auf die XTS-Mover
  • vollständige NCT-Hardwareintegration im Motormodul
  • keine zusätzlichen Anschlüsse und Zuleitungen

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Der modulare Industrieroboter-Baukasten: ATRO

  • modularer Aufbau mit standardisierten Schnittstellen
  • vollständige Integration in die Steuerungsplattform
  • endlos drehende Achsen durch innenliegende Medienführung

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Auf einen Blick

Ort:
Düsseldorf, Deutschland
Datum:
04.05.2023 – 10.05.2023
Beckhoff Hauptstand:
Halle 13, Stand B75
Öffnungszeiten:
täglich: 10:00 – 18:00 Uhr
Link zur Messe:
www.interpack.de
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