C6040-0090 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC
C6040-0090 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC
C60xx-Familie
C6040-0090 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC
C6040-0090 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC
C60xx-Familie
Leistungsfähige Industrie-PCs für besonders rechenintensive Aufgaben
Die Erweiterung der Ultra-Kompakt-Serie: C6040-0090
Der C6040-0090 ergänzt das Portfolio der ultra-kompakten Industrie-PC-Baureihe C60xx von Beckhoff um ein noch leistungsstärkeres Gerät und eröffnet dem Anwender so weitere, vielfältige Möglichkeiten.
Dieser Leistungssprung wird durch den Einsatz der Prozessoren Intel® Processor 300 oder Intel® Core™ 3/5/7/9 Series 2 erreicht. Netzteil und Kühlung des C6040-0090 haben ausreichend Reserven, um die vorhandene Rechenleistung der Prozessoren nutzbar zu machen. Der C6040 ist somit perfekt geeignet für z. B. umfangreiche Achssteuerungen, aufwändige HMI-Applikationen, extrem kurze Zykluszeiten oder Machine Learning und Vision. Dabei bleibt das Gerät mit 132 x 202 x 76 mm (B x H x T) sehr kompakt und definiert einen weiteren Meilenstein in Sachen Leistungsdichte.
Flexible Montage
Vielfältige Montagemöglichkeiten für die Schaltschrankrückwand oder die Hutschiene sind bei dieser Industrie-PC-Baureihe besonders herauszustellen. Hierbei kann die Anschlussebene frei orientiert werden, sprich an eventuell vorgegebene Kabelverlegungen angepasst werden. Aufgrund ihrer maximalen Flexibilität passen die PCs in jede noch so kleine Nische im Schaltschrank.
Preisoptimiert
Durch das optimierte Gehäuse- und Fertigungskonzept sind alle Industrie-PCs der Baureihe C60xx kostenoptimiert und im direkten Vergleich zu anderen Baureihen des Industrie-PC-Produktbereichs oftmals kostengünstiger, ohne dabei die Industrietauglichkeit, die Qualität und die Langlebigkeit einzuschränken.
All-in-one-Motherboard
Das Grundkonzept der Baureihe sieht stets ein von Beckhoff entwickeltes und selbst gefertigtes All-in-one-Motherboard vor. Die Ein-Platinen-PCs zeichnen sich durch nochmals verbesserte Robustheit und Lebensdauer aus. Über einen internen Steckverbinder können in jedes Motherboard modulare, funktionelle Erweiterungen in Form einer zweiten Platinenebene integriert werden.
Vorsprung schon im Kern: die Beckhoff Industrie-PCs
Beckhoff ist ein Pionier der PC-basierten Automatisierungstechnik und entwickelt und produziert seit 1986 eigene PC-Hardware. Das in den letzten Jahrzehnten gewachsene Technologie-Know-how fließt heute in alle Beckhoff Industrie-PCs ein. Ihr wesentliches Merkmal ist der Einsatz von Komponenten und Prozessoren neuester Technologie und höchster Leistungsklasse. Kombiniert mit einer hohen Fertigungstiefe, inklusive eigener Motherboard-Produktion, langzeitverfügbaren Komponenten, äußerst flexibler Konfiguration und kundenspezifischen Anpassungen präsentiert sich Beckhoff heute als einer der global führenden Industrie-PC-Hersteller.
Produktstatus:
Serienlieferung
| Produktvarianten | Prozessor | Produktstatus |
|---|---|---|
| C6040-0090 | Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC3: 50*) oder Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder Intel® Core™ i5, 10 Cores (TC3: 70*) oder Intel® Core™ i7, 16 Cores (TC3: 80*) oder Intel® Core™ i9, 24 Cores (TC3: 81*) (12./13. Generation) | Serienlieferung |
*Der TwinCAT-3-Plattform-Level bestimmt die genaue Bestellnummer für das jeweilige TwinCAT-3-Produkt. Eine Übersicht der einzelnen TwinCAT-3-Plattform-Level finden Sie hier.
Produktinformationen
| Technische Daten | C6040-0090 | Optionen |
|---|---|---|
| Gerätetyp | Ultra-Kompakt-Schaltschrank-Industrie-PC | |
| Gehäuse | Aluminium-Zinkdruckguss-Gehäuse | |
| Installation | Montageplatte an der Rückwand | |
| Aufnahme Festplatte/Flash | 2 Slots für M.2-SSD oder High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™ | |
| Freier Raum zur Luftzirkulation | 5 cm umlaufend um den PC erforderlich | |
| Schutzart | IP20 | |
| Betriebstemperatur | 0…55 °C | |
| Abmessungen (B x H x T) | 132 x 202 x 76 mm, ohne Montageplatte | |
| Prozessor | Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz Basisfrequenz, 2 Cores (TC3: 50) | bis Intel® Core™ i9 13900E, 24 Cores (TC3: 81), Intel® Turbo-Boost |
| Motherboard | kompaktes Motherboard für Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Core™ i3/i5/i7/i9 der 12./13. Generation | |
| Speicher | 16 GB DDR5-RAM | bis zu 64 GB DDR5-RAM |
| Grafik | im Prozessor integriert | |
| Ethernet | 5 x 100/1000/2500BASE-T und 1 x 100/1000BASE-T on-board | |
| RAID | On-Board-RAID-1-Controller für SATA und NVMe™/PCIe® | |
| Festplatten/Flash | 40-GB-M.2-SSD | bis zu 1280-GB-M.2-SSD |
| Schnittstellen | 6 x USB 3.2 Gen. 2, 2 x DisplayPort | |
| Spannungsversorgung | 24 V DC | |
| Betriebssystem | – | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, Windows Server 2025, TwinCAT/BSD |
| Optionen | C6040-0090 |
|---|---|
| C9900-C642 | Prozessor Intel® Pentium® G7400E der zwölften Generation, 3,6 GHz Basisfrequenz, 2 Cores (TC3: 50), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C647 | Prozessor Intel® Core™ i3-13100E der dreizehnten Generation, 3,3 GHz Basisfrequenz, 4 Cores (TC3: 60), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C648 | Prozessor Intel® Core™ i5-13400E der dreizehnten Generation, 6 Performance-Cores 2,4 GHz Basisfrequenz und 4 Efficient-Cores 1,5 GHz (TC3: 70), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C649 | Prozessor Intel® Core™ i7-13700E der dreizehnten Generation, 8 Performance-Cores 1,9 GHz Basisfrequenz und 8 Efficient-Cores 1,3 GHz (TC3: 80), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C650 | Prozessor Intel® Core™ i9-13900E der dreizehnten Generation, 8 Performance-Cores 1,8 GHz Basisfrequenz und 16 Efficient-Cores 1,3 GHz (TC3: 81), statt Intel® Celeron® G6900E 3,0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-B647 | BIOS für C603x-0080, C6040-0090, C6640-0070, C6650-0070, C6675-0070, C5240-0030 mit aktiviertem Intel® Turbo Boost, Idle-Mode und Hyper-Threading, nicht für TwinCAT optimiert |
| C9900-R288 | Speichererweiterung auf 32 GB DDR5-RAM, statt 16 GB |
| C9900-R289 | Speichererweiterung auf 64 GB DDR5-RAM, statt 16 GB |
| C9900-Z468 | Adapter DisplayPort auf DVI mit aktivem Pegelwandler, geschirmt, PVC, schwarz, DisplayPort, Stecker, gerade, IP20, 20-polig – DVI-D, Stecker, gerade, Buchse, IP20, 24+1-polig, 0,40 m |
| C9900-M668 | Montageplatte an der Seitenwand, statt an der Rückwand |
| C9900-M693 | Montageplatte für die seitliche Montage des C604x, Einzelteil, nicht montiert |
| C9900-H597 | 80-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C6040 und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H598 | 160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C6040 und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H616 | 320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C6040 und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H677 | 640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C6040 und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H594 | 40-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| C9900-H595 | 80-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| C9900-H596 | 160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| C9900-H615 | 320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| C9900-H676 | 640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| C9900-H653 | 160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe® x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C6040, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H654 | 320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe® x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C6040, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H818 | 640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe® x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C6040, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H842 | 1280-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe® x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080, C6040, statt 40-GB-M.2-SSD |
| C9900-H661 | 160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe® x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
| C9900-H810 | 320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe® x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
| C9900-H817 | 640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe® x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
| C9900-H841 | 1280-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe® x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x |
Betriebssysteme Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, 64 Bit, Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, 64 Bit, Windows Server 2025 sowie TwinCAT/BSD
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| Material Compliance | C6040-0090 |
|---|---|
| CAS-Nr. | 7439-92-1 |
| REACH SVHC | Blei |
| REACH Annex XVII | konform |
| REACH Annex XIV | konform |
| SCIP-Nr. | SCIP submission in progress |
| POP | konform |
| RoHS | konform mit Ausnahme |
| RoHS-Ausnahme | 6a: Blei in Stahl mit einem Massenanteil von max. 0,35 % Blei , 7c-I: Blei enthaltende elektrische und elektronische Bauteile in Glas und Keramikwerkstoffen außer dielektrischer Keramik in Kondensatoren |
| China-RoHS | www.beckhoff.com/china-rohs-ipc |
| CA Prop65 | www.beckhoff.com/prop65 |
| Disclaimer | Diese Erklärung und die oben genannten Informationen sind nach unserem besten Wissen und Gewissen korrekt und basieren auf den Informationen, die wir von unseren Lieferanten erhalten haben. Diese Angaben entsprechen dem aktuellen Stand der Technik und den technischen Unterlagen unserer Lieferanten. Die Abwesenheit der Stoffe wird von Beckhoff Automation nicht durch analytische Untersuchungen überprüft. Alle in diesem Dokument enthaltenen Informationen unterliegen, soweit sie sich an unsere Kunden richten, den Bedingungen des jeweiligen Kundenvertrages. Es gelten unsere allgemeinen Geschäftsbedingungen. |
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