MS1020-8011-2255 | Leistungseinspeisung, 24 V DC/10 A, DC-Link-Spannung/20 A, DC-Link-Kapazität, B23
MS1020-8011-2255 | Leistungseinspeisung, 24 V DC/10 A, DC-Link-Spannung/20 A, DC-Link-Kapazität, B23
Die Systemmodule der Reihe MS1xxx versorgen die Baseplates mit Schutzkleinspannungen und Niederspannungen. Das Leistungseinspeisemodul MS1020-8011-2255 stellt 600 V DC und 20 A bzw. 24 V DC und bis zu 10 A für das System zur Verfügung. Die Versorgung erfolgt über einen hybriden Steckverbinder. Das Modul ermöglicht somit die Anbindung einer Baseplate an eine bestehende EtherCAT-Topologie.
Darüber hinaus verfügt das MS1020-8001-2255 über eine integrierte DC-Link-Kapazität.
Produktstatus:
Serienlieferung
Produktinformationen
| Technische Daten | MS1020-8011-2255 |
|---|---|
| Produktgruppe | System-Module |
| Kategorie/Ausführung | Leistungseinspeisung |
| Eingangsspannung/-strom, extern | 24 V DC/10 A, 600 V DC/20 A |
| Anschlusstechnik Einspeisung, extern | B23-Steckverbinder |
| Kapazität | ja |
| Gehäusedaten | R2S2T3 |
|---|---|
| Baseplate-Schnittstelle | Daten- und Leistungssteckverbinder |
| Anzahl Datensteckplätze | 1 |
| Anzahl Leistungssteckplätze | 1 |
| Betriebstemperatur | 0…50 °C |
| Lagertemperatur | -25…+60 °C |
| Schutzart | IP65/67 |
| Zulassungen/Kennzeichnungen | CE, UL (in Vorbereitung) |
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| Material Compliance | MS1020-8011-2255 |
|---|---|
| CAS-Nr. | 7439-92-1 |
| REACH SVHC | Blei |
| REACH Annex XVII | konform |
| REACH Annex XIV | konform |
| SCIP-Nr. | SCIP submission in progress |
| POP | konform |
| RoHS | konform mit Ausnahme |
| RoHS-Ausnahme | 6c: Kupferlegierung mit einem Massenanteil von bis zu 4 % Blei, 7a: Blei in hochschmelzenden Loten mit einem Massenanteil von mind. 85 % Blei, 7c-I: Blei enthaltende elektrische und elektronische Bauteile in Glas und Keramikwerkstoffen außer dielektrischer Keramik in Kondensatoren |
| CA Prop65 | www.beckhoff.com/prop65 |
| Disclaimer | Diese Erklärung und die oben genannten Informationen sind nach unserem besten Wissen und Gewissen korrekt und basieren auf den Informationen, die wir von unseren Lieferanten erhalten haben. Diese Angaben entsprechen dem aktuellen Stand der Technik und den technischen Unterlagen unserer Lieferanten. Die Abwesenheit der Stoffe wird von Beckhoff Automation nicht durch analytische Untersuchungen überprüft. Alle in diesem Dokument enthaltenen Informationen unterliegen, soweit sie sich an unsere Kunden richten, den Bedingungen des jeweiligen Kundenvertrages. Es gelten unsere allgemeinen Geschäftsbedingungen. |
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