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MB2124-0000-4000 | Baseplate, 2-reihig, 24 + 4 Datensteckplätze, 20 Leistungssteckplätze, erweiterte FunktionenVorzugstyp

MB2124-0000-4000 | Baseplate, 2-reihig, 24 + 4 Datensteckplätze, 20 Leistungssteckplätze, erweiterte Funktionen

MB2124-0000-4000 | Baseplate, 2-reihig, 24 + 4 Datensteckplätze, 20 Leistungssteckplätze, erweiterte Funktionen

MB2124-0000-4000 | Baseplate, 2-reihig, 24 + 4 Datensteckplätze, 20 Leistungssteckplätze, erweiterte Funktionen

MB2124-0000-4000 | Baseplate, 2-reihig, 24 + 4 Datensteckplätze, 20 Leistungssteckplätze, erweiterte Funktionen

The MX-System series | # 3: Die Baseplates

The MX-System series | # 3: Die Baseplates

Die 2-reihigen Baseplates der Reihe MBxxxx sind in verschiedenen Längen verfügbar und dienen der Aufnahme von 1- und 2-reihigen Funktionsmodulen. Die Datensteckverbinder stellen 24 V DC bzw. 48 V DC und EtherCAT für die angeschlossenen Module zur Verfügung. Die Leistungssteckverbinder liefern 400…480 V AC und für den Zwischenkreis bis zu 848 V DC. Optional können in der zweiten Reihe neben den Leistungssteckverbindern auch Datensteckverbinder konfiguriert werden. An der Baseplate sind Potenzialausgleichspunkte und eine optionale Diagnoseschnittstelle vorhanden.

Produktstatus:

Serienlieferung

Produktinformationen

Technische DatenMB2124-0000-4000
ProduktgruppeBaseplates
Kategorie/Ausführung2-reihig
Reihe 124 x Datensteckverbinder
Reihe 220 x Leistungssteckverbinder + 4 x Datensteckverbinder
Potenzialausgleichspunkte4
Erweiterte Funktionenja
GehäusedatenBaseplate
Abmessungen (B x H x T)1030 mm x 240 mm x 32,5 mm (+ 37 mm PE-Abdeckung)
Betriebstemperatur0…50 °C
Lagertemperatur-25…+60 °C
SchutzartIP65/67
Zulassungen/KennzeichnungenCE, UL (in Vorbereitung)

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Material ComplianceMB2124-0000-4000
CAS-Nr.7439-92-1
REACH SVHCBlei
REACH Annex XVIIkonform
REACH Annex XIVkonform
SCIP-Nr.8dd73075-e3f2-4d04-aa6c-335af4934ce8
POPkonform
RoHSkonform mit Ausnahme
RoHS-Ausnahme6c: Kupferlegierung mit einem Massenanteil von bis zu 4 % Blei, 7c-I: Blei enthaltende elektrische und elektronische Bauteile in Glas und Keramikwerkstoffen außer dielektrischer Keramik in Kondensatoren
CA Prop65www.beckhoff.com/prop65
DisclaimerDiese Erklärung und die oben genannten Informationen sind nach unserem besten Wissen und Gewissen korrekt und basieren auf den Informationen, die wir von unseren Lieferanten erhalten haben. Diese Angaben entsprechen dem aktuellen Stand der Technik und den technischen Unterlagen unserer Lieferanten. Die Abwesenheit der Stoffe wird von Beckhoff Automation nicht durch analytische Untersuchungen überprüft. Alle in diesem Dokument enthaltenen Informationen unterliegen, soweit sie sich an unsere Kunden richten, den Bedingungen des jeweiligen Kundenvertrages. Es gelten unsere allgemeinen Geschäftsbedingungen.

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