MC6030-0080-2217 | IPC-Modul, Industrie-PC, Intel® Core™ i3/i5 der 11. Generation, M12, Push-Pull
MC6030-0080-2217 | IPC-Modul, Industrie-PC, Intel® Core™ i3/i5 der 11. Generation, M12, Push-Pull
The MX-System series | # 5: Die IPC-Module
Das IPC-Modul MC6030-0080-2217 ermöglicht die Integration eines Industrie-PCs in das MX-System. Grundlegend hierfür ist die vollständige Integration und Kompatibilität von TwinCAT und EtherCAT. Das Modul kann auf dem ersten Slot einer 2- oder 3-reihigen Baseplate verwendet werden.
Für die jeweiligen Applikationen können unterschiedliche Optionen für Prozessor, Arbeitsspeicher und Flash-Speicher gewählt werden.
Produktstatus:
Serienlieferung
Produktinformationen
| Technische Daten | MC6030-0080-2217 | Optionen |
|---|---|---|
| Produktgruppe | IPC-Module | |
| Kategorie/Ausführung | Intel® Core™ | |
| Prozessor | Auswahl aus der Prozessor-Optionsliste mit Aufpreis | bis Intel® Core™ i5-11500HE der 11. Generation, 2,0 GHz, 6 Cores (TC3: 70) |
| Aufnahme Festplatte/Flash | 2 Slots on-board für M.2-SSD, 1 Slot M.2-2280-SSD (rückseitig) | |
| Betriebssystem | Auswahl aus der Optionsliste mit Aufpreis | |
| Speicher | Auswahl aus der DRAM-Optionsliste mit Aufpreis | bis zu 32 GB DDR4-RAM |
| Festplatten/Flash | Auswahl aus der SSD-Optionsliste mit Aufpreis | bis zu 640-GB-M.2-SSD |
| Schnittstellen | 1 x Ethernet 10/100/1000 MBit/s (M12),
1 x Ethernet 100/1000/2500 MBit/s (M12), 1 x EtherCAT OUT (M12), 1 x Power-I/O (M12), 2 x Mini-DisplayPort (Push-Pull), 2 x USB 3.1 Gen. 2 (Push-Pull) | |
| Gehäusedaten | R2S2T3 |
|---|---|
| Baseplate-Schnittstelle | Datensteckverbinder |
| Anzahl Datensteckplätze | 1 |
| Betriebstemperatur | 0…50 °C |
| Lagertemperatur | -25…+60 °C |
| Schutzart | IP65/67 |
| Zulassungen/Kennzeichnungen | CE, UL (in Vorbereitung) |
| Erforderliche SSD-Optionen | Wählen Sie eine dieser Optionen für Ihre Konfiguration |
|---|---|
| C9900-H594 | 40-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| C9900-H595 | 80-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| C9900-H596 | 160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| C9900-H615 | 320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| C9900-H676 | 640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x, C6040 und MC603x |
| Erforderliche DRAM-Optionen | Wählen Sie eine dieser Optionen für Ihre Konfiguration |
|---|---|
| C9900-R297 | 4 GB DDR4-RAM SODIMM, 1 SODIMM zu 4 GB |
| C9900-R298 | 8 GB DDR4-RAM SODIMM, 1 SODIMM zu 8 GB |
| C9900-R299 | 16 GB DDR4-RAM SODIMM, 1 SODIMM zu 16 GB |
| C9900-R300 | 32 GB DDR4-RAM SODIMM, 1 SODIMM zu 32 GB |
| Erforderliche CPU-Optionen | Wählen Sie eine dieser Optionen für Ihre Konfiguration |
|---|---|
| C9900-C652 | Prozessor Intel® Core™ i3-11100HE der 11. Generation, 2,0 GHz, 4 Cores (TC3: 60) |
| C9900-C653 | Prozessor Intel® Core™ i5-11500HE der 11. Generation, 2,0 GHz, 6 Cores (TC3: 70) |
| Optionen | MC6030-0080-2217 |
|---|---|
| C9900-S512 | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, 64 Bit, deutsch, für Industrie-PCs mit Intel® Celeron®, Pentium®, Core™ i3 oder Core™ i5 |
| C9900-S513 | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, 64 Bit, englisch, für Industrie-PCs mit Intel® Celeron®, Pentium®, Core™ i3 oder Core™ i5 |
| C9900-S539 | Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, 64 Bit, deutsch, für Industrie-PCs mit Intel® Celeron®, Pentium®, Core™ i3 oder Core™ i5 ab der 8. Generation |
| C9900-S540 | Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, 64 Bit, englisch, für Industrie-PCs mit Intel® Celeron®, Pentium®, Core™ i3 oder Core™ i5 ab der 8. Generation |
Betriebssysteme Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, 64 Bit, und Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, 64 Bit
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| Material Compliance | MC6030-0080-2217 |
|---|---|
| CAS-Nr. | 7439-92-1 |
| REACH SVHC | Blei |
| REACH Annex XVII | konform |
| REACH Annex XIV | konform |
| SCIP-Nr. | SCIP submission in progress |
| POP | konform |
| RoHS | konform mit Ausnahme |
| RoHS-Ausnahme | 6c: Kupferlegierung mit einem Massenanteil von bis zu 4 % Blei, 7c-I: Blei enthaltende elektrische und elektronische Bauteile in Glas und Keramikwerkstoffen außer dielektrischer Keramik in Kondensatoren |
| CA Prop65 | www.beckhoff.com/prop65 |
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