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C6030-0070 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC

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C6030-0070 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC

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C60xx-Familie

C6030-0070 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC

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C6030-0070 | Ultra-Kompakt-Industrie-PC

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C60xx-Familie

Die Intel®-Core™-i-Prozessoren der 11. Generation in den Ultra-Kompakt-Industrie-PCs

C6017 | Ausbau der Ultra-Kompakt-IPC-Reihe

Die Intel®-Core™-i-Prozessoren der 11. Generation in den Ultra-Kompakt-Industrie-PCs

C6017 | Ausbau der Ultra-Kompakt-IPC-Reihe

Motiviert durch den Erfolg des C6015, insbesondere im Bereich von IoT- und Industrie-4.0-Applikationen, hat Beckhoff sein Portfolio an ultrakompakten Schaltschrank-Industrie-PCs um den C6030 erweitert. Ob umfangreiche Achssteuerung, aufwändige HMI-Applikationen, extrem kurze Zykluszeiten oder großvolumiges Datenhandling: Durch die Integration von Intel®-Core™-i-Prozessoren der höchsten Leistungsklasse eignet sich der C6030 für nahezu jede Automatisierungs- und Visualisierungsaufgabe. Grundlegend hierfür ist die vollständige Integration und Kompatibilität von TwinCAT und EtherCAT.

Eine so hohe Rechenleistung in so kompakter Bauform ist im industriellen Umfeld bisher unerreicht. Durch die große Vielfalt an skalierbaren Prozessoren lässt sich der C6030 perfekt auf die jeweilige Applikation abstimmen.

 

Flexible Montage

Vielfältige Montagemöglichkeiten für die Schaltschrankrückwand oder die Hutschiene sind bei dieser Industrie-PC-Baureihe besonders herauszustellen. Hierbei kann die Anschlussebene frei orientiert werden, sprich an eventuell vorgegebene Kabelverlegungen angepasst werden. Aufgrund ihrer maximalen Flexibilität passen die PCs in jede noch so kleine Nische im Schaltschrank.

Preisoptimiert

Durch das optimierte Gehäuse- und Fertigungskonzept sind alle Industrie-PCs der Baureihe C60xx kostenoptimiert und im direkten Vergleich zu anderen Baureihen des Industrie-PC-Produktbereichs oftmals kostengünstiger, ohne dabei die Industrietauglichkeit, die Qualität und die Langlebigkeit einzuschränken.

All-in-one-Motherboard

Das Grundkonzept der Baureihe sieht stets ein von Beckhoff entwickeltes und selbst gefertigtes All-in-one-Motherboard vor. Die Ein-Platinen-PCs zeichnen sich durch nochmals verbesserte Robustheit und Lebensdauer aus. Über einen internen Steckverbinder können in jedes Motherboard modulare, funktionelle Erweiterungen in Form einer zweiten Platinenebene integriert werden.

Vorsprung schon im Kern: die Beckhoff Industrie-PCs

Beckhoff ist ein Pionier der PC-basierten Automatisierungstechnik und entwickelt und produziert seit 1986 eigene PC-Hardware. Das in den letzten Jahrzehnten gewachsene Technologie-Know-how fließt heute in alle Beckhoff Industrie-PCs ein. Ihr wesentliches Merkmal ist der Einsatz von Komponenten und Prozessoren neuester Technologie und höchster Leistungsklasse. Kombiniert mit einer hohen Fertigungstiefe, inklusive eigener Motherboard-Produktion, langzeitverfügbaren Komponenten, äußerst flexibler Konfiguration und kundenspezifischen Anpassungen präsentiert sich Beckhoff heute als einer der global führenden Industrie-PC-Hersteller.

Produktstatus:

Serienlieferung

VariantenProzessorProduktstatus
C6030-0080Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder
Intel® Core™ i5, 6 Cores (TC3: 70*) oder
Intel® Core™ i7, 8 Cores (TC3: 80*)
(11. Generation)
Serienlieferung
C6030-0070Intel® Celeron®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC3: 50*) oder
Intel® Core™ i3, 4 Cores (TC3: 60*) oder
Intel® Core™ i5, 6 Cores (TC3: 70*) oder
Intel® Core™ i7, 8 Cores (TC3: 80*)
(8./9. Generation)
Serienlieferung
C6030-0060Intel® Celeron®, 2 Cores (TC2, TC3: 50*) oder
Intel® Pentium®, 2 Cores (TC2, TC3: 50*) oder
Intel® Core™ i3, 2 Cores (TC2, TC3: 60*) oder
Intel® Core™ i5, 4 Cores (TC2, TC3: 70*) oder
Intel® Core™ i7, 4 Cores (TC2, TC3: 80*)
(6. Generation)
oder
Intel® Core™ i3, 2 Cores (TC3: 60*) oder
Intel® Core™ i5, 4 Cores (TC3: 70*) oder
Intel® Core™ i7, 4 Cores (TC3: 80*)
(7. Generation)
Serienlieferung

*Der TwinCAT-3-Plattform-Level bestimmt die genaue Bestellnummer für das jeweilige TwinCAT-3-Produkt. Eine Übersicht der einzelnen TwinCAT-3-Plattform-Level finden Sie hier.

Produktinformationen

Technische DatenC6030-0070Optionen
GerätetypUltra-Kompakt-Schaltschrank-Industrie-PC
GehäuseAluminium-Zinkdruckguss-Gehäuse
InstallationMontageplatte an der RückwandMontageplatte an der Seitenwand
Aufnahme Festplatte/Flash1 Slot für M.2-SSD2 Slots für M.2-SSD
Freier Raum zur Luftzirkulation5 cm umlaufend um den PC erforderlich
SchutzartIP20
Betriebstemperaturbereich0…55 °C
Abmessungen (B x H x T)132 x 133 x 76 mm, ohne Montageplatte
ProzessorIntel® Celeron® G4900 3,1 GHz, 2 Cores (TC3: 50)bis Intel® Core™ i7-9700E 2,6 GHz, 8 Cores (TC3: 80)
Motherboardkompaktes Motherboard für Intel® Celeron®, Pentium®, Core™ i3/i5/i7 der 8./9. Generation
Speicher4 GB DDR4-RAMbis zu 64 GB DDR4-RAM
Grafikim Prozessor integriert
Ethernet4 x 100/1000BASE-T on-board
Festplatten/Flash40 GB M.2-SSDbis zu 640 GB M.2-SSD
Schnittstellen4 x USB 3.1 Gen. 1, 2 x DisplayPort
Spannungsversorgung24 V DCUSV CU81xx
BetriebssystemWindows 10 IoT Enterprise, Windows Server 2019, TwinCAT/BSD
OptionenC6030-0070
C9900-C624Prozessor Intel® Pentium® G5400 der achten Generation, 3,7 GHz, 2 Cores (TC3: 50), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50)
C9900-C625Prozessor Intel® Core™ i3-9100E der neunten Generation, 3,1 GHz, 4 Cores (TC3: 60), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50)
C9900-C626Prozessor Intel® Core™ i5-9500E der neunten Generation, 3,0 GHz, 6 Cores (TC3: 70), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50)
C9900-C627Prozessor Intel® Core™ i7-9700E der neunten Generation, 2,6 GHz, 8 Cores (TC3: 80), statt Intel® Celeron® G4900 3,1 GHz (TC3: 50)
C9900-R270Speichererweiterung auf 8 GB DDR4-RAM, statt 4 GB
C9900-R271Speichererweiterung auf 16 GB DDR4-RAM, statt 4 GB
C9900-R272Speichererweiterung auf 32 GB DDR4-RAM, statt 4 GB
C9900-R273Speichererweiterung auf 64 GB DDR4-RAM, statt 4 GB
C9900-Z468Display-Adapter, geschirmt, PVC, 5 x 2 x AWG28 + 4 x AWG28, feste Verlegung, schwarz
C9900-Z510Gerätemodifikation für Industrie-PC C6030 gemäß den Anforderungen für die ATEX- und IECEx-Zertifizierung.
Diese Gerätemodifikation ist zwingend notwendig, um die Geräte in explosionsgefährdeten Bereichen der Zone 2/22 einzusetzen.
Beinhaltet die Modifikation des Geräteaufklebers sowie einen ab Werk montierten Haltebügel zur mechanischen Sicherung der Steckverbinder.
Produktkennzeichnung:
ATEX: II 3G Ex ec IIC T4 Gc
IECEx: Ex ec IIC T4 Gc
Dokumentation zum Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen beachten.
C9900-M668Montageplatte an der Seitenwand, statt an der Rückwand
C9900-M669Montageplatte für die seitliche Montage des C603x, Einzelteil, nicht montiert
C9900-H59780-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H598160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H616320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H677640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C602x, C603x, C604x und C701x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-B407Motherboard mit On-Board-SATA-RAID-1-Controller, zweiter Slot für eine M.2-SSD und PCIe 3.0 für eine High-Performance-M.2-SSD oder für zwei SATA-M.2-SSDs in RAID-Konfiguration, statt Standard-Motherboard mit PCIe 2.0
Optionenfür C6030-0070 mit Motherboard C9900-B407
C9900-H59440-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x und C604x
C9900-H59580-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x und C604x
C9900-H596160-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x und C604x
C9900-H615320-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x und C604x
C9900-H676640-GB-M.2-SSD, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x und C604x
C9900-H653160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H654320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H818640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x, statt 40-GB-M.2-SSD
C9900-H661160-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x
C9900-H810320-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich, für C603x-0070, C603x-0080 und C604x
C9900-H817640-GB-High-Performance-M.2-SSD, NVM Express™, PCIe x4, 3D-Flash, erweiterter Temperaturbereich für C603x-0070, C603x-0080 und C604x

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